目前使用最为广泛的是毛细管底部填充，也就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
具备加热管理功能
底部填充需要对胶水加热，并且保持胶水的温度，只有管理胶水的温度，才可以均匀的喷射胶滴。
具备预热功能
底部填充还需要对元器件加热，也就是板子的预热功能，以便加快胶水的毛细流速，并且为正常固化提供保障，精确的温度控制可以良好的消除气泡现象。
喷射式点胶
底部填充工艺中点胶的精度非常重要，一般传统的针式点胶是无法满足要求的，而采用喷射式点胶可以很容易满足要求，不会出现针头收回的时候不能切断胶水。
对胶水分配精确控制
胶水分配量的计算、分配体积的精确以及合适的分配方案可以防止气体包裹在底部填充胶水中，并提高流动速度，减少用来填充的时间。而控制胶水分配的硬件是气压注射式泵、螺旋推荐泵、线性活塞泵，这三个都各有特点，其中线性活塞泵是最精确的。
目前，很多点胶设备都具有对点胶头和底板平台进行加热的功能，而底部填充胶水在芯片的流速和固化所需要的时间是今后的研究方向。
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