智能手机哪些地方需要点胶 |
最近小米和华为的争辩，使得人们对于手机点胶越来越关注，甚至以前没有点胶的手机厂商也采用了点胶，暂且不去理会手机是否有不要点胶，我们先来看看，智能手机哪些地方需要点胶。
一般智能手机的组成和电脑差不多，包含显示屏、键盘、手机壳、手机边框、手机喇叭、还有摄像头、芯片等。
点胶在在智能手机中一些应用有，摄像头模组点胶，手机LCD点胶，手机LCD液晶封，底部填充应用，芯片边缘封装，点红胶工艺，半导体MOS管绝缘孔封装，以及一下简单手机按键、手机壳、手机边框、手机屏、手机喇叭等都能广泛的用到点胶。
小米和华为所争辩的就是底部填充，就手机是否要做底部填充各持一词，这就是点胶机针对手机的很主要的工艺，至于手机是否需要底部填充工艺的问题，我们应该一分为二的客观的来分析，如果做了底部填充工艺就会增加了产品的可靠性，但同时却增加手机的维修难度。我们的到底该怎么来平衡他们呢？就现在手机市场分析我应该要做底部填充工艺，因为现在的手机使用周期基本上就两年，也就是基本两年就会更换手机，所以如果做了底部填充工艺基本上维修的几率是非常的低，做了底部填充点胶工艺后大大的增加的手机的可靠性，同时提高了用户体验。
随着智能手机的普及，从手机市场来看，其以一种倍增的速度在增长，点胶在手机行业的应用也会越来越广泛。
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