MRD620 |
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功能 1、清晰区分良品和不良 采用三色光得到3D信息，200万像素高精度德国彩色CCD工业相机，良品不良品得以清晰区分 2、智能定位 不仅取决于机械定位度，而且采用智能定位算法，同时有效去除丝印等干扰。无论是PCB板变形或者元件发生微小偏移，都能确保每一个元件的每一个检查位置的定位精准。 3、算法逻辑丰富合理 采用独特特征算法，对良品不良品特征进行精确定位定量分析，极大减少了误报和提高了检查覆盖率。算法逻辑丰富，精确独到，不仅能够应对常规不良，也能处理各种特殊情况的不良。 4、抗干扰性强 采用断点检索法，有效滤除丝印等干扰 5、高速度 采用两百万像素机。千兆网传输，大视场光源，软件采用多线程技术。所以能够保证机器的高速度检查，适应高速生产的要求。 6、容易编程 系统自带元件库，库中已经集成丰富的设定信息，用户工程师之需简单调用，大大减少编程工作量，即便是新员工，也能很短时间掌握编程 7、高可靠性，高精度 独特设计的机械架构，严格的装配校验，保证了机器的高精度运行。 8、设定标准与IPC直接关联 例如对于偏位，可报出焊盘偏移比例，与IPC判定标准相吻合 其他功能 一码多料功能，程序自动跳转。转角测试，1D/2D条码相机直接读取，BadMark功能... 丰富的SPC功能 可以对检测结果数据实时进行统计分析，产生各种报表，使用户易于对工艺进行分析和改善。
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