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AIM焊材，全球领先的电子组装材料焊锡制造商，将在2014NEPCON上海展上介绍他们全新的NC520和NC273LT焊膏。展出时间2014.4.23-25日。上海世博会展览馆。

新开发的NC520是专为要求苛刻的高密度电子组建设计的免洗无卤焊膏。NC520润湿性强，提高印刷质量，减少空洞缺陷。NC520优异的润湿能力可使焊点光亮平滑。即使在元器件或基板的共面性不佳时，NC520的均匀传输率也可减少窝枕缺陷。配合全自动点胶机SD600X点胶封焊点，可使得软板更加牢固。

AIM全新的NC273LT焊膏设计用于低温含铋合金应用，内含革命性活化剂，大大提高了提高无铅认证电镀和表面加工的铋合金的润湿性，优良的传输效率，钢板停留寿命长，可最大限度地减少高铋材料共有的锡球问题。当温度敏感性至关重要时，AIM的NC273LT锡膏与铋合金想结合可以提供新的解决方案。

PC软板锡膏点焊，配合深圳沃豪科技的SD600X高速点胶机，可以全方面的提高软板单面贴锡稳定性。SD600X高速点胶机在焊锡点另一面高精度点胶，多一重固定支持，封焊点/引胶、底部填充等高速点胶机才能完成的工作。

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