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当前，日美欧等发达国家八成以上的电子产品都采用了SMT。其中网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%，其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。
SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片机、分板机、印刷机、点胶机、SPI（锡膏检测仪）、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备等。涉及的技术包括：贴装技术、焊接技术、半导体封装技术、组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。
点胶机用于底部填充、FPC封装、、LED封装、元件封装、点锡膏/红胶/红胶/黑胶、半导体封装、晶元固定等，如ANDA的SD-600全自动点胶机。
国内企业在印刷、点胶、检测等环节已涌现出较有实力的企业，如安达点胶机设备，GETECH分板机，和田古德的印刷机，明锐的AOI检测设备，德国依科视朗的X-Ray检测设备等。
在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，转型升级和两化融合正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本，增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。
一方面，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试。目前，四川长虹已计划通过技术进步提高自动化水平，从而降低成本、保持竞争力，争取在近2年内将人工成本降低20%，4年内降低50%.
高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势之一。
随着电子行业竞争加剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。
同时，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说，能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，双通道贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。
随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如，环球仪器子公司UnovisSolutions的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。
目前，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
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