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据相关报道，9月30日，在有关华为、小米对于手机是否需要点胶的口水战之后，酷派与360周鸿祎也加入其中，卷起来了手机点胶的风暴。

华为：点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助。

酷派：客观的说，点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不点胶可降低成本，是对自己负责。

小米：点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。

从最近热门的一些手机来看，iPhone6、三星Note3、魅族MX4、酷派大神F2都已点胶，就连微软最新的Surface Pro3的CPU也进行了点胶处理了。可以看出参与的厂商越来越多了。

无论此次小米手机点胶门结果怎么，可以看出像手机这样成熟的行业，已经上升到点胶这样的细节上来了，对此我找了相关资料。

一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。

不仅仅是手机要点胶，led行业、汽车行业、甚至太阳能行业、建筑行业很多都需要用的点胶。而自动化的点胶机已取代传统人工点胶，有着广阔的市场。

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