SMT工艺过程中，引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，都需要点胶工艺。整个生产工艺程流中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始点胶固化后，到了最后才进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其化工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
SMT工艺流程图
SMT 点胶易出现问题点：
smt点胶过程中的，生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
SMT点胶工艺对胶水的要求
1、胶水应具有良好的触变特性
2、不拉丝
3、湿强度高
4、无气泡
5、胶水的固化温度低，固化时间短
6、具有足够的固化强度
7、吸湿性低
8、具有良好的返修特性
9、无毒性
10、颜色易识别，便于检查胶点的质量
11、包装、封装型式应方便设备的使用。
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