自动点胶机使用于支持高科技产业的自动化生产线，其点胶精度来紫玉高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。在半导体、电子零部件、LCD制造等广泛领域的最先进产品的制造过程中，赢得了高度的评价与深厚的信赖。那么半导体自动点胶机的组成是什么呢？
半导体自动点胶机的组成
机架部分、运动平台、XYZ运动模组、光栅系统、喷射系统、输送系统、调幅机构、顶升机构、加热系统、校准系统、电气控制系统、视觉系统、激光检测系统、软件系统共14个组成部分。真正实现全自动化、智能化、光机电一体的高速、高精密点胶系统。
1、喷射系统
喷射点胶是一种新型的点胶原理，喷射点胶阀由：活塞体、活塞、涂料腔体、撞针、喷射嘴等组成。喷射阀由高速电磁阀驱动撞针，每秒钟可驱动200次，即：每秒钟可点200点胶，通过软件控制，可以单点及涂线，智能控制涂料与气压的压力，确保点胶量的精度。采用飞行式非接触点胶，可以大大提高点胶速度。自带的加热恒温系统，确保涂料的流动性一致。
2、XYZ运动模组
XYZ三轴由无刷闭环伺服马达驱动，研磨滚珠丝杆及直线滑轨传动，由运动程序控制，完全能满足运行的速度与精度。
3、光栅系统
为了确保运动精度，本项目在X、Y轴上配备了精密的线性编码式定位系统，确保在高速运行中重复定位的精度，实现全闭环控制。
4、运动平台
整体式铸铁平台，可确保运动部分的平整度，不变形，确保运动部分的使用寿命。
5、校准系统
校准系统包含：重量校准、胶阀校准、相机校准、激光尺校准及胶阀自动清理。
6、视觉系统
整机搭载了CCD视觉定位系统，便于工件的光学识别，确保点胶部位的精准度，还可用视觉系统在线检测点胶后的外观效果。
7、激光检测系统
激光检测主要用于对工件平面的检测，若有凹凸不平的现象，系统会自动校准Z轴的高度，确保胶阀与工件的高度一致。
8、输送系统
整机设计有自动输送轨道，分三段控制：待加工、加工中、待输出，无需人工送料及收料，实现全自动在线作业，输送速度由控制系统智能控制。
9、调幅机构
轨道的宽窄调幅由步进马达+滚珠丝杆+直线滑轨驱动，由控制系统智能控制。
10、顶升机构
将工件顶升到指定的高度后开始工作，顶升平台上设有校准顶针，可将变形的工作校至水平，也可在平台上安装加热模块。
11、加热系统
主要用来将工件加热到恒定的温度，使点胶时涂料的流动性一致，减少缝隙与气泡产生。
12、电气控制系统
全部采用国际知名品牌电气元器件，严格按照CE标准执行，将控制部分分为为5个模块，即可独立控制，又可有操作系统统一管理。
13、软件系统
整机采用WINDOWS XP系统，自主研发的操作系统anda software5.0.1，可读取贴片机的坐标文件，无需手动编程；自动记忆所以数据，更换产品时无需重设运行数据，可全球互导，终身免费升级。
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