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【展会信息】NEPCON China全球最尖端的表面贴装技术即将呈现


2015年4月21日-23日,第 二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)震撼回归,将在上海世博展览馆1号馆盛大启航,来自22个国家和地区的近500家展商参与。除了现场演示最先进的SMT设备产品外,全球最尖端 的表面贴装行业新技术、新产品和新方案,都将在本次展会呈现。

 

NEPCON China 2015在业内有着强大的号召力,为国内电子制造行业规模最大、影响最广、历史最悠久的高品质专业盛会之一。三天的展会时间,众多行业知名厂商踊跃参展,包括有来自ASM、松下、Speedline、德森的印刷机,有诺信、腾 盛、轴心自控的点胶涂覆设备,有ERSA、BTU、HELLER、日东、科隆威的焊接设备,有FUJI、JUKI、松下、三星、MYCRONIC的贴片 机,还有欧姆龙、SAKI 、TRI、矩子、赫立的AOI检测设备和岛津、善思、达格的X-Ray检测设备,以及ERSA、OK International、快克的返修工作站等各领域翘楚都将在本次展会惊艳亮相。产品范围涵盖了SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电 子制造自动化等全球范围的创新产品和技术,特别对贴装、焊接、测试测量与自动化装配等高精尖电子工艺情有独钟。

 

25,000平方米的展厅内,各种新理念、新产品竞相绽放,国内电子制造行业发展过程中面临的迷局和困惑,也将得到一站式突破。前沿的设计理念、荟萃的行业精品,成就了NEPCON China 2015电子制造高端专业第一展的美誉。

 

 

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