来源：沃豪科技 作者：沃豪科技-梁工 时间：2014.4.8
点胶机在底部填充工艺中使用较为普遍，我们称之为底部填充点胶机。目的就是将底部填充剂分散到芯片和基板的间隙中.以提高整个产品的可靠性。
底部填充点胶机的特点
由于底部填充工艺中需要对胶水加热，保持胶水的温度以便能够均匀出胶，所以点胶机要具备热管理功能；需要对元器件加热，以便加快胶水的毛细流速，保证正常的固化，需要对板子有预热的功能。此外底部填充点胶机还需要对温度精确控制，可以良好的消除气泡等不良现象。传统的针式点胶机是无法满足需要的，采用喷射式点胶机可以很容易达到要求。
底部填充点胶机应用范围
底部填充点胶机在消费电子（移动设备，便携式电脑等），汽车电子（传感器模块，发动机控制单元等），和倒装芯片集成在产品，小型化的产品中使用最广泛。
主流的底部填充技术
根据百度百科《底部填充技术》的介绍，目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充材料。
底部填充工艺常见问题
1、气泡：底部填充点胶机在点胶过程中一定不能有气泡，一个小小的气泡就会造成许多焊盘没有胶水，造成空打现象，导致产品报废，所以在更换胶管时必须排空连接处。
2、固化：一般生产厂家已给出温度曲线，在实际的生产中为了使胶水固化后有足够的强度，尽可能采取高温度固化。
3、粘度：胶水的粘度直接影响点胶质量，粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
本文关于《底部填充点胶机的应用及常见问题》旨在让用户更好的了解底部填充工艺，对生产中遇到的问题能够有个参考。更多问题请咨询：0755-23117855
推荐阅读
底部填充工艺中对点胶机的要求
非接触式喷射点胶机
相关产品
|
