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    随着手持电子产品的轻便化，自动点胶机对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，高粘度流体微量喷射技术的出现，高粘度流体微量喷射技术原理，喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。

　　当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒，但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法，可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法，因此可以获得正位移元件。

　　机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中，通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右，机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。

　　在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，机械点胶喷射器得到了很好的应用，虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料，都可以通过此项技术进行自动点胶。