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        微电子点胶封装不但影响着集成电路本身的电性能、机械性 能、光性能和热性能，还影响其可靠性和成本，在很大程度上决定着电子整机系统的小 型化、多功能化、可靠性和成本，微电子的点胶技术越来越受到重视。
 
        半导体封装过程中要广泛使用到各种封装流体，以对芯片进行机械保护及消除热应力。封装过程中，流体的传送或转移一般都是通过点胶来完成。流体点胶技术广泛用于芯片涂层，微机电产品，系统芯片，石英晶体谐振器等工艺过程，以及一些精度要求不太高的电子产品生产过程， 如磁头、电路板、变压器等。

        为了实现高质量的封装，除了选择合适的封装流体外，高精度的点胶技术是一个关键因素。而手动点胶等传统技术，是无法实现高精度的点胶工作，这也是自动点胶机面世的重要原因。
 
        随着人们对电子产品的智能化、高端化需要变高，这就要求半导体点胶封装具有很高的性能：更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。

        而点胶技术最显著的特点是提高了电路的密度，改善了电子性能；同时可以降低 工艺成本、提高产品质量和可靠性。我国的集成电路市场需求量非常大，2009年将达到88亿只；2010年将达到92亿只，但很多高 端产品的设计与制造的能力还十分薄弱，急待改善。

        面对如此高的需求，传统的点胶工艺已经不能满足市场的需求，在自动化等先进技术成熟的条件下，自动点胶机自然而然诞生了，并且受到的了市场的积极反应。高速度、高精度、高成本，这三高是自动点胶机初期的主要特点。随着技术的越发成熟，自动点胶机的价格下降，同时精度更高、速度更快，同时智能化也是有所加强的。