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断胶问题是电子产品、LED半导体照明产品等产品封装过程中最常遇到的封装问题。作业过程中的断胶问题未及时解决，很容易导致后期的封装成品不良。造成封装过程中产品断胶的因素很多，需要结合实际作业情况进行分析，下面的部分我们就怎么解决点胶机、灌胶机封装过程中常见的断胶问题给大家做以下分析介绍。
 
    首先，在应用全自动点胶机、AB双液灌胶机对电子产品等进行点胶的过程中，首先需要确定的是针头是否正常，能够实现胶水均匀正常的流速点胶。
 
    根据胶水的粘稠程度调好胶压和针头的高度。通常胶压过小或针头高度过低或高度过高、针头或全自动点胶机、AB双液灌胶机等封装设备机器的工装放置不平整或者倾斜等都是产生断胶问题的常见原因。

    在正常点胶的过程中，也常会出现断胶的情况。产品能够涂上胶，但是胶水量很少，不能满足粘结需求。压上膜之后，胶水几乎是透明的，此时需要对针头的位置进行检查，看是否过高。对过高的针头需要及时的进行调整，但是需要注意的是调整的度，针头位置过低，则会出现刮膜现象，对产品表面造成损伤。