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点胶机使用前的准备工作

     使用点胶机的过程是非常复杂和严谨的,这个过程中任何一个环节出现问题都有可能影响最后的点胶质量,所以在点胶之前的准备工作必须要做充分了。

     首先要准备点胶产品的工艺文件,然后根据工艺文件的明细表领取材料并进行核对,对于已经开启包装的PCB,要看其开封时间判断是否有受潮或者被污染的情况,如果有需要进行清洗和烘烤处理。

     应该怎么判定产品是否要受潮呢,一般情况下,开封后要检查包装内的湿度显示卡,当湿度卡上显示的湿度大于20%时,说明产品已经受潮,必须在进行贴装工作前进行去潮处理工作,如何去潮呢,其实也很简单,只需要使用电热鼓风干燥箱进行烘烤就可以了,这里要注意的是烘烤时间应该在12到20小时。并且烘烤温度要维持在125℃左右。

     在贴装前的工作准备好了之后,就需要进行校对检查并备份贴片的工作了,根据工艺文件中的元器件明细表认真对整个程序进行校对。校对的内容包括元件的名称、位号已经型号规格等等。校对出有差别的文件明细要进行修改,修改后进行再次校正和检验。

     最后是利用摄像头对每一步元件的X和Y坐标进行校对,看有没有和PCB的元件中心对准,对照工艺文件中元件的位置示意图检查转角的位置是否正确,若有误的需要进行修正。

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