半导体、电子设备：前瞻布局核心装备 |
产业升级和国产替代化的完美叠加人力成本的压力以及快速的产品更迭使得自动化生产成为3C制造业的必然趋势。虽然3C行业增速明显放缓，但存量市场巨大，2015年全球手机和PC出货量合计超过22亿台。整体来看，行业的自动化水平较低，同时中高端市场基本由国外垄断。但在一些细分领域或者专机上，国内的领先企业已经取得了突破，国产化水平正在不断提升。基于3C制造设备的“国产替代化”战略，3C自动化制造设备企业有望从中受益。 智能手机进入存量竞争时代，创新驱动自动化升级从全球和中国的智能手机出货量来看，智能手机出货量已经进入到存量竞争时代，交互和用户体验或将成为是下一阶段的关注点。不同于汽车行业的自动化水平已经进入成熟阶段，3C产业的自动化渗透率随着终端产品的不断迭代仍处于一个上升的通道中。由于智能手机更新迭代快、同时手机本身电子消费品的属性，在人工成本逐年上升和制造精度强度加大的叠加影响下，3C自动化改造成为产业发展的必然选择。同时，3C产业正在经历着新一轮的创新浪潮，在创新驱动下生产制造环节的自动化装备需求被不断激发和强化。可以说，之前是自动化成就了3C产业的精度量产，而未来3C产业也将推动自动化的创新升级。 把握时代脉络，前瞻布局核心自动化装备2012年年底iPhone5以全镁铝合金开启金属风潮，随后HTC、联想、华为、小米等推出的多款手机机型都在不同程度上使用了金属外观件，由此带动了金属加工设备的阶段性繁荣，3C配套的钻攻中心也成为近两年订单最火的机型。纵观3C自动化发展历程，每一次的终端产品的创新都带来上游自动化设备需求的爆发。未来外观和交互创新成为了3C品牌商的核心竞争力之一，基于外观材料创新以及5G通讯、无线充电、OLED等功能的前端布局，智能手机的创新时代即将到来。目前，包括三星、小米、华为等都在积极布局下一代创新。而即将迎来10周年的Iphone8的创新尤其被关注，或许将真正带动新的潮流趋势。
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