SD600高速点胶机
应用范围：
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
SD600X点胶机系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
特点：
1.采用电脑控制， Windows Xp操作系统，故障声光报警及菜单显示。
2.CCD视觉定位系统。
3.搭载胶阀：可同时搭载2套胶阀，（型号任选）。
4.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致。
5.自动清洗功能。
6.采用伺服马达+滚珠丝杆驱动。
7.可离线编程，也可在线视觉编程。
8.可选配任意型号的胶阀，可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置
技术参数 Technical parameters
型号：SD-600 SD-600L
外形尺寸：L600*W1260*H1380 L 690* W 1260*H 1380
控制方式：运动控制卡+工控机
点胶区域（XYZ）：X=360mm Y=450mm Z=30mm X=450mm Y=450mm Z=30mm
X、Y、Z驱动方式：伺服马达+滚珠丝杆
最高运行速度：1000mm/S
定位精度：±0.02
重复定位精度：±0.02
搭载胶阀：标配1套，可选配搭载两套阀
胶阀加热：室温-100℃
通讯接口：SMEMA
扫描仪插口：232接口
编程模式：离线或在线视觉编程
输入电压：220V 50-60HZ
输入气压：6KG
总功率：3KW
总重量：380KG 450KG
选配项目：
胶阀 PS-8100/JET-16/TDS-10/TDS-20/E-01/R-6
激光测高：激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度
分析天平 读数精度0.01mg
工件加热装置：工作区下加热，室温～150℃±3℃
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