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　 　 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。

　　　多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
　　　那么做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

      1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

      2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，最主要的是尽可能避免批量问题！

      3.从品质及成本上考虑，最好使用3D锡膏测厚仪，可以及时检测出BGA锡球诸如漏印，少锡，锡尖，连锡等不良，避免后续不良的出现及维修。

      QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
      一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
      二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
      三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
      四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
      五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
      六、焊接参数。

　　　所以对于一些中大型企业的使用还是非常有需要的。