SMT电路板对全自动分板机的起着关键作用，SMT电路板制程中的不良因素分析：PCBA损伤的推测缘由：˙焊接过程中及环境温度造成热应变。˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片，散热器，电容，电阻等)，所造成的变形。
印刷电路板本身固定，治具缺乏所造成的变形。印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时，刀具压迫电路板使得电路板发生形变，如果形变力量过大，就会导致一些元器件管脚断裂，甚至被拉断，有些元器件受力到极限时，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很大的返修率，使客户对产品和制造能力产生怀疑，也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时，探针下压力量很大，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发生弯曲，使得BGA等重要元器件受力过大，发生受损，所以ICT时需要做应力测试。 电子厂常见SMT电路板制程应力测试的应用案例：PCB板裁切应力测试PCB板FCT应力测试PCB板装夹应力测试PCB板螺丝锁紧应力测试PCB板跌落试验测试PCB电路板组装质量测试PCB电路板ICT制程应力测试PCB电路板过炉制程应力测试 PCB电路板SMT制程应力测试PCB电路板灌胶制程应力测试PCB电路板分板应力测试。
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