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全自动点胶机是否能够高效的进行工作，很大程度上取决于各方面的参数是否设置的正确，参数设置的好，能够让机器工作的十分顺利，并且生产的产品也是质量合格的；反之不仅不能得到高质量的产品，还可能对机器产生损坏。可见参数的优化是十分重要的，所以今天就来介绍一下如何对全自动点胶机胶点数量和胶点高度进行参数优化。
1、胶点数量的优化
现在普遍都推荐使用双对胶点，这样做的好处是当某一个对胶点出现问题时，还有另一个胶点能够继续发挥作用。此外，胶点的位置的设定也很重要，例如，将胶点设置在元件的外侧能够很好的兼顾其与焊盘的相对位置，同时对避免出现大黏结，这对维修和保养有很好的作用。对于soic，可以设置3到4个点，这样能够增加强度同时起到抗震的作用，因为在胶水固化之前，胶水的黏结力不够大，对于重量较大的器件不能很好的定，所以多设置几个胶点对于固定是很重要的。
2、胶点高度的优化
焊盘层的厚度一般为0.05毫米（a），元件端焊头包封金属厚度一般为0.1毫米（b），so-23的为0.3毫米。所以想要让元件底面和pcb黏合好，考虑对胶点为倒三角的状态，贴片胶的高度设为h，则h应该达到1.5~2倍与a+b，所以，根据公式可以看出来，想要增加h的大小，可以通过增加a或者b来实现，通过这样的调整来达到好的胶合强度。