在SMT行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备 |
| 锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台必不可少的检测设备呢？我们来简单的分析下：锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测。 3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。 锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。 另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。 |
