PCB填孔及FPC填孔制程讲解 |
| PCB及FPC电镀填孔的优点 (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via．on．Pad)； (2)改善电气性能，有助于高频设计； (3)有助于散热； (4)塞孔和电气互连一步完成； (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 PCB和FPC填孔流程及主药水槽之作用 PCB填孔流程：碳孔/导电膜→酸洗→闪镀→两道水洗→微蚀→两道水洗→预浸→一道纯水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干 FPC填孔流程：碳孔/导电膜→清洁→两道水洗→闪镀→微蚀→两道水洗→预浸→水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干 酸洗槽的作用 洗去板面的氧化以及清洁板面，并防止带入过多的水今天闪镀槽而降低硫酸浓度； 预浸槽的作用 (1)在预浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一层电镀加速剂； (2)在温和的水洗中，板的表面电镀加速剂被清洗掉，盲埋孔内的加速剂还保留在孔内，利于盲孔。 填孔槽的作用 (1)当板子进入填孔电镀缸时抑制剂会吸附于板面而不会附于盲孔内； (2)当盲孔从底部开始填充时，产生的弧形会增加加速剂浓度，从而使填充速度加快； (3)当铜从盲孔底部填满到表面时，抑制剂与加速剂会产生置换，减少表面镀铜，使填孔做出良好的平面效果。 电镀填孔过程 电镀填孔过程可分为三个阶段： (1)制抑剂于加速剂置换吸附阶段，使镀铜平面面铜减少； (2)填孔加速阶段，在此阶段孔内快速沉积； (3)填孔后修整阶段，进一步降低盲孔Dimple大小。 |
